展会展望:
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于2024年10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。

展会展望:
展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、智慧工厂等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

展品范围:
半成品、测量、测试测量、点胶、电路、电子制造、非金属、封装、工业机器人、工艺材料、焊接、焊接技术、混合、机器、机器人、连接器、驱动、涂层、物流、线圈、线束、印刷、元件、元器件、运动控制、制造服务、子系统、