2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会，定于2026-04-09 至 2026-04-11在深圳福田会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 76 天，主办单位为2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态晒展网是齐全到连展会周边信息都收录的展会网站。
2026深圳国际半导体及集成电路产业展览会
展会时间：2026年4月9日-11日
展会地点：深圳福田会展中心
简介：
中国半导体集成电路将顺势而为，逆势崛起
"十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。
深圳，增强半导体集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态
深圳在“十四五”期间要增强半导体集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建深圳集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强大湾区产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。
中国国际半导体集成电路产业博览会呼之欲出
随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。
去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积应对，化危为机。为此，2026中国国际半导体集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。
参展范围：
半导体集成电路设计与产品
“十四五”规划强调要加快高端芯片等域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和 IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。
IC设计/芯片与应用
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医等产品；
IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
半导体设备
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
化合物半导体及功率器件
化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
AI算力
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；